ASML, Intel, Qualcomm i TI juren per la seva importància en el mercat global de circuits integrats

Destacades empreses de circuits integrats van demostrar les seves tecnologies d'avantguarda a la cinquena Exposició Internacional d'Importació de la Xina, destacant la importància de la Xina en la cadena industrial mundial de semiconductors enmig d'incerteses externes.

Empreses de circuits integrats dels Estats Units, Japó, Països Baixos, Corea del Sud i altres països van muntar grans estands a la CIIE, que va concloure dijous a Xangai.

La seva participació a gran escala reflecteix el seu entusiasme per aprofitar el mercat de semiconductors més gran del món, segons els experts.

Shen Bo, vicepresident sènior de l'empresa neerlandesa d'equips de semiconductors ASML i president d'ASML China, va dir: "Aquesta és la quarta vegada que ASML participa a la CIIE, i esperem aprofitar la plataforma per demostrar contínuament la nostra obertura i col·laboració".

Actualment, ASML té 15 oficines, 11 centres de magatzem i logística, tres centres de desenvolupament, un centre de formació i un centre de manteniment a la Xina continental, on més de 1.500 empleats locals gestionen les operacions.

ASML va dir que la Xina continuarà jugant un paper integral en l'impuls del desenvolupament d'una indústria global de semiconductors altament col·laborativa.

Texas Instruments, una empresa de xips nord-americana, ha utilitzat la CIIE per anunciar la seva expansió a la Xina. TI està ampliant la seva capacitat de muntatge i proves a Chengdu, a la província de Sichuan, i està duent a terme millores d'automatització al seu centre de distribució de productes de Xangai.

Jiang Han, vicepresident de TI i president de TI Xina, va dir: "Estem encantats d'oferir als nostres clients un suport local més fort, abordar les seves necessitats de manera ràpida i eficient i ajudar-los a tenir èxit. L'expansió... subratlla encara més el nostre profund compromís de donar suport als nostres clients a la Xina".

Concretament, TI ha anunciat la instal·lació d'eines dins de la seva segona fàbrica de muntatge i proves a Chengdu per preparar la producció futura. Un cop estigui completament operativa, la unitat duplicarà amb escreix la capacitat actual de muntatge i proves de TI a Chengdu.

A la CIIE, TI va mostrar com els seus productes i tecnologies de processament analògic i integrat ajuden els fabricants a impulsar la innovació en xarxes verdes, vehicles elèctrics i sistemes robòtics.