ASML, Intel, Qualcomm, TI juren per la importància al mercat global d'IC

Empreses destacades de circuits integrats van demostrar les seves tecnologies d'avantguarda a la cinquena Exposició Internacional d'Importació de la Xina, destacant la importància de la Xina en la cadena industrial mundial de semiconductors enmig de les incerteses externes.

Les empreses d'IC ​​dels Estats Units, el Japó, els Països Baixos, Corea del Sud i altres països van instal·lar grans estands al CIIE que va concloure dijous a Xangai.

Segons els experts, la seva participació a gran escala reflecteix el seu entusiasme per aprofitar el mercat de semiconductors més gran del món.

Shen Bo, vicepresident sènior de l'empresa holandesa d'equips de semiconductors ASML i president d'ASML Xina, va dir: "Aquesta és la quarta vegada que ASML participa a la CIIE i esperem aprofitar la plataforma per demostrar contínuament la nostra obertura i col·laboració".

Actualment, ASML té 15 oficines, 11 centres d'emmagatzematge i logística, tres centres de desenvolupament, un centre de formació i un centre de manteniment a la Xina continental, on més de 1.500 empleats locals dirigeixen les operacions.

La Xina continuarà jugant un paper integral en l'impuls del desenvolupament d'una indústria global de semiconductors altament col·laborativa, va dir ASML.

Texas Instruments, una empresa de xips nord-americana, ha utilitzat el CIIE per anunciar la seva expansió a la Xina.TI està ampliant la seva capacitat de muntatge i prova a Chengdu, província de Sichuan, i realitza actualitzacions d'automatització al seu centre de distribució de productes de Xangai.

Jiang Han, vicepresident de TI i president de TI Xina, va dir: "Estem encantats d'oferir als nostres clients un suport local més fort, abordar les seves necessitats de manera ràpida i eficient i ajudar-los a tenir èxit. L'expansió... subratlla encara més el nostre profund compromís de donar suport. els nostres clients a la Xina".

Concretament, TI va anunciar la instal·lació d'eines a la seva segona fàbrica de muntatge i prova a Chengdu per preparar-se per a la producció futura.Un cop estigui completament operativa, la unitat duplicarà amb més del doble la capacitat de muntatge i prova actual de TI a Chengdu.

A la CIIE, TI va mostrar com els seus productes i tecnologies de processament analògic i integrat estan ajudant els fabricants a impulsar la innovació en xarxes verdes, vehicles elèctrics i sistemes robòtics.